苏州联业和精密科技有限公司(苏州)
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芯片测试座,IC测试金手指,PCB金手指,芯片测试探针

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苏州联业和精密科技有限公司UT-Socket测试系统事业部成立于2009年,是一家**的半导体测试方案服务商。我们**于为各类封装或芯片提供高性能的IC芯片测试座、芯片老化座、芯片测试探针、IC测试金手指等产品。 公司向客户提供**套解决方案,可承接客户各类芯片测试座订制服务。公司具有雄厚的技术实力,**技术人员占公司比例30%,其中包括海外归国**工程师、具有丰富的IC行业从业经历和**的新品开发能力。公司生产设备齐**,有**的零件设计、制作、组装及测试流程。 过去几年,联业和采取定制化设计和创新测试解决方案的客户服务策略,实现了业务的飞跃发展,并成为芯片测试系统行业里解决各种封装问题、提供独特测试座和测试接口产品的主要供应商 查看详细>>
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  • IC测试座能容纳任何小于27mm的封装器件 IC测试座能容纳任何小于27mm的封装器件

    联业和独特的通用IC测试座系统可以很便捷地针对任何封装、任何大于0.2mm的间距对IC测试座进行配置,并且很少或没有模具费用或额外的交货时间。 用于CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TS