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芯片测试座,IC测试金手指,PCB金手指,芯片测试探针
苏州联业和精密科技有限公司（苏州）
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联业和独特的通用IC测试座系统可以很便捷地针对任何封装、任何大于0.2mm的间距对IC测试座进行配置,并且很少或没有模具费用或额外的交货时间。 用于CSP, μBGA, Bump-Array, QFN, QFP, MLF, DFN, SSOP, TS
